Заявитель:

А. В. Холодов Б. А. Чевычелов Н. А. Синько

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХПЛАТАХ

Номер патента: 280597


Союз Советски! Социалистически! Республик

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

О П И С А УГУГ£ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства № — Заявлено 20.IX.1968 (№ 1270472/26-9) с
присоединением заявки № —

Приоритет —
Опубликовано 03.IX.1970. Бюллетень № 28 Дата опубликования описания 10.XII.1970

Кл. 21а
1 2 3 4
, 75

МПК н 05к 1/10
УДК 621.3.049.75:774 (088.8)

Авторы
изобретения    А. В. Холодов, Б. А. Чевычелов и Н. А. Синько
Заявитель    —

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ
ПЛАТАХ

2
ми чески осажденным на нем металлом. После этого производят гальваническое
наращивание слоя металла на внутренние стенки отверстий и удаляют слой первого
лака с обеих 5 сторон платы.
Печатную плату вместе с вытравленным рисунком схемы покрывают слоем перхлор-
винилового лака, обладающего плохой адгезией к поверхности печатной платы.
После 10 сушки лака плату подвергают химическому меднению. Затем для
обнаружения вытравленного рисунка с той стороны платы, где расположено большее
количество проводников, удаляют лаковое покрытие вместе со слоем 15 химически
высаженного металла. Металлическое покрытие с противоположной стороны платы
остается. После этого плату покрывают перхлорвиниловым лаком, а затем
наносят слой нитроцеллюлозного лака, обладающего 20 слабой адгезией к
перхлорвиниловому лаку. В плате сверлят отверстия, зенкуют их и на поверхность
платы осаждают слой металла химическим способом.
Нитроцеллюлозное покрытие вместе с осаж-25 денным металлом механически удаляют
с поверхности платы, а оставшееся после первого осаждения металлическое
покрытие контактируют известными способами и наращивают на стенках отверстий
металлический слой до не-30 обходимой толщины в гальванической ванне
1
Изобретение относится к области радиотехники, а именно к технологии
металлизации отверстий в печатных платах.
Известны способы металлизации отверстий, основанные на химическом осаждении
металла на стенках отверстий с последующим гальваническим усилением осажденного
слоя металла.    '
2
При использовании известных способов в процессе гальванического усиления
химически осажденных на стенки отверстий слоев последние соединяют между собой
сплошным металлическим слоем, который трудно впоследствии удалить с поверхности
платы.
3
Целью изобретения является разработка такого способа, при котором оплошной
металлический слой мог бы быть легко удален с поверхности платы.
4
Для этого до сверления отверстий и химического осаждения металла плату
покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее ■поверхности, например
слоем перхлорвинило--вого лака с металлическим покрытием со стороны платы,
несущей наибольшее количество •печатных проводников, и покрывают плату вторым
слоем того же лака и лака, имеющего малую адгезию к слою первого лака, например
слоем нитроцеллюлозного лака, а после сверления и химической металлизации
отверстий удаляют слой второго лака вместе с хи-


28059?

3
Затем лаковое покрытие вместе с химически осажденным металлом механически
удаляют е обеих 'сторон платы и подвергают ее лужению.
5
Предмет изобретения
Способ металлизации отверстий в печатных платах, основанный на гальваническом
наращивании слоя металла на внутренних стенках отверстий, предварительно
покрытых слоем ю химически осажденного металла, и использовании в процессе
наращивания в качестве технологических перемычек сплошного металлического слоя,
отличающийся тем, что, с целью упрощения ироцесса металлизации, до 15 сверления
отверстий и химического осажде4
ния металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к -ее
поверхности, например, слоем перхлорвинилового лака, металлизируют поверхность
лакового слоя, удаляют слой лака с металлическим покрытием со стороны платы,
несущей наибольшее количество печатных проводников, и покрывают плату вторым
слоем того же лака и лака, имеющего малую адгезию со слоем первого лака,
например слоем 'Нитроцеллюлозного лака, а после сверления и химической
металлизации отверстий удаляют слой второго лака вместе с химически осажденньш
на нем металлом, после чего производят гальваническое наращивание слоя металла
на внутренние стенки отверстий и удаляют слой первого лака с обеше-чСторон
платы.
Составитель В. Судариной
Редактор А. Корнеев Техред А. А. Камышникова Корректор Л. В. Юшина
Заказ 3362/11    Тираж 480    Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5    ;
Типография, пр. Сапунова, 2